加工要求

　1、線路板要求；2、文件要求；3、鋼網(wǎng)要求

2021-05-25 18:03:20

SMT工藝之幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

　本文主要針對(duì)采用了表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)的印制電路組件中出現(xiàn)的錫球、立片、橋接等幾種焊接缺陷現(xiàn)象進(jìn)行分析，并將有效的解決措施進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)性總結(jié)，以供參考。

2021-05-25 17:52:57

SMT貼片主要缺陷分析

　主要缺陷包括：錫珠(Solder Balls)、錫橋(Bridging)、開(kāi)路(Open)、引腳的共面性、引腳吸錫等

2021-05-25 17:52:06

SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)

　SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)包括理想的焊點(diǎn)、不潤(rùn)濕、開(kāi)焊、吊橋（drawbridging ）、橋接、虛焊、拉尖、焊料球（solder ball）、孔洞、位置偏移(skewing )、目視檢驗(yàn)法（visual inspection）、焊后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）、返修（reworking）、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )等。

2021-05-25 17:51:28

SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)

　CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)很多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。無(wú)鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，很多公司已經(jīng)開(kāi)始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本產(chǎn)業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。

2021-05-25 17:50:46

SMT加工元件品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)

　缺陷判定分“嚴(yán)重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三種。本標(biāo)準(zhǔn)分SMT元件放置、SMT元件焊接、插件元件放置、插件元件焊接、元件切腳、元件固定、其他情況七大類，每類均按標(biāo)準(zhǔn)要求、缺陷情況描述，缺陷情況再按常見(jiàn)缺陷、不常見(jiàn)缺陷的順序進(jìn)行說(shuō)明。

2021-05-25 17:49:22